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在中美经贸磋商机制首次会议于伦敦举行之际，华为创始人任正非有关美国封锁下中国高科技发展的言论，引发国际社会广泛关注。
据《人民日报》6 月 10 日头版报道，任正非展现出谦逊态度，直言 “美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价” 。面对昇腾芯片被 “警告” 使用风险的提问，他坦诚表示，“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况”。
任正非对中国芯片发展前景充满信心，指出中国在中低端芯片领域具备发展机会，数十、上百家芯片公司正不懈努力，特别是化合物半导体更蕴含巨大潜力。同时，他强调软件领域不存在 “卡脖子” 难题，其本质是数学图形符号与代码构建，真正的挑战在于教育培养与人才梯队建设。他还展望未来，中国将会涌现数百、数千种操作系统，为工业、农业、医疗等多领域发展提供有力支撑。
路透社报道关注到，此次报道正值中美高层官员在伦敦重启贸易谈判第二天，谈判预计涉及美国对中国高科技出口管制等关键议题。自 2019 年起，美国一系列出口限制措施，旨在遏制中国科技与军事发展，华为等中国企业获取高端芯片及生产设备受到极大限制，此次也是任正非及华为首次就先进芯片制造话题公开表态。
香港《南华早报》认为，任正非的言论印证了华盛顿在遏制中国技术进步，尤其是人工智能领域的努力未能得逞。美国彭博社则指出，自特朗普政府将华为列入 “实体清单” 后，任正非已成为中国科技领域极具影响力的人物。此次《人民日报》显著位置刊发的文章，似乎有意与中美敏感谈判同步，此次谈判中美国商务部长卢特尼克参与，凸显出口管制议题的重要性，此前卢特尼克曾声称中国无法大规模生产先进半导体。
中关村信息消费联盟理事长项立刚在接受《环球时报》采访时评价，任正非的表态务实客观，既清晰阐述了中国芯片技术现状与应用水平，也传递出面对美国技术封锁，中国企业脚踏实地、迎难而上的坚定决心。这一观点彰显出中国企业专注基础理论研究，通过持续努力实现技术突破的信念，有力证明技术封锁无法阻挡中国科技发展步伐，唯有开放合作才能实现共同进步。
（综合：环球时报）
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